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深圳市木彩貿(mào)易有限公司企業(yè)會(huì)員第2年
聯(lián)系電話:15217769558
所在區(qū)域:
經(jīng)營(yíng)范圍:集成電路/IC
企業(yè)信息未認(rèn)證
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品牌 | INFINEON/英飛凌 | 型號(hào) | 回收此型號(hào) |
封裝形式 | QFP | 導(dǎo)電類型 | 其他 |
封裝外形 | 扁平型 | 集成度 | 超大規(guī)模(>10000) |
外形尺寸 | 2.0*3mm | 加工定制 | 否 |
工作電源電壓 | 220vV | 最大功率 | 450W |
工作溫度 | 50℃ | 批號(hào) | 2021 |
產(chǎn)地 | 中國(guó) | 數(shù)量 | 28888 |
封裝 | 高價(jià)回收庫存電子 | 2785826739 | |
廠家 | 英飛凌 |
YD電子ic回收我們一慣堅(jiān)持,質(zhì)量、價(jià)格合理、交貨快捷、服務(wù)至上、凝聚客戶”的發(fā)展理念和宗旨,向企業(yè)提供最滿意的服務(wù)為已任,通過強(qiáng)大的市場(chǎng)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)體系向企業(yè)提供規(guī)范化、化、多元化、繼電器回收,繼電器回收價(jià)格,回收手機(jī)IC收購手機(jī)IC回收IC收購IC,全方位的服務(wù)回收ic
收購項(xiàng)目:回收CCD芯片,西鄉(xiāng)收購IC,西鄉(xiāng)收購庫存ic,回收ICX811AKA,回收IC:回收ICX639,回收ICX673回收ICX673 ,內(nèi)存,南北橋、手機(jī)IC、電腦周邊IC、電視機(jī)IC、ATMEL/PIC系列單片機(jī)、TA系列,手機(jī)主控IC,MTK主板芯片回收,收購MT6323芯片,回收三星內(nèi)存、字庫、藍(lán)牙芯片、功放IC、電解電容、鉭電容、貼片電容、晶振、 繼電器.二三極管、內(nèi)存、單片機(jī)、模塊,顯卡、網(wǎng)卡、芯片、顯示屏、液晶系列、電腦配件系列、倉庫積壓、內(nèi)存條系列、報(bào)廢主板系列、電容系列、家電IC、電腦IC、通訊IC、數(shù)碼IC、安防IC、IC,IC: K9F系列、南北橋、手機(jī)IC、電腦周邊IC、電視機(jī)IC、回收ATMELC系列單片機(jī)、SAA系列、XC系列、RT系列、TDA系列、TA系列,手機(jī)主控IC,內(nèi)存卡、字庫、藍(lán)牙芯片、功放IC、電解電容、鉭電容、貼片電容、晶振、變壓器、LED發(fā)光管、 繼電器...)等一切電子料。
三星和內(nèi)存芯片美光科技(NASDAQ:MU)都是Bernstein分析師Mark Li的一些負(fù)面觀點(diǎn)的對(duì)象,他開始對(duì)這兩家公司的報(bào)道是低于預(yù)期的。Li說,他預(yù)計(jì)價(jià)格下跌和供應(yīng)短缺將給內(nèi)存芯片市場(chǎng)蒙上陰影,直到2022年底。AMD該季度業(yè)績(jī)跑贏預(yù)期,實(shí)現(xiàn)營(yíng)收43.13億美元,同比增長(zhǎng)54%,凈利潤(rùn)為9.23億美元,同比增長(zhǎng)137%。此前分析師對(duì)AMD該季度營(yíng)收的平均預(yù)期為42.5億美元,非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(non-GAAP)下的每股收益預(yù)期為0.67美元,而AMD實(shí)現(xiàn)的數(shù)字為0.73美元。在AMD“計(jì)算與圖形處理器”和“企業(yè)、嵌入式和半定制”兩大主要業(yè)務(wù)板塊中,計(jì)算與圖形處理器事業(yè)部產(chǎn)品涵蓋臺(tái)式及筆記本電腦所需的中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)等。企業(yè)、嵌入式與半定制事業(yè)部的業(yè)務(wù)涵蓋服務(wù)器產(chǎn)品、用于垂直領(lǐng)域的嵌入式處理器,以及主要應(yīng)用于游戲主機(jī)的半定制芯片。
以SiC 材料為例,英飛凌的SiC 開關(guān)相較于Si-二極管可減少80%的損耗,其從2017 年開始,SiC的芯片成本和系統(tǒng)成本不斷降低,芯片成本不斷趨近于Si,系統(tǒng)成本在某些頻率下甚至可以低于Si。
三、新能源+光伏需求空間測(cè)算
功率半導(dǎo)體在汽車中主要負(fù)責(zé)能量轉(zhuǎn)換,電動(dòng)車功率半導(dǎo)體用量提升。燃油車的功率半導(dǎo)體應(yīng)用場(chǎng)景主要包括啟停模塊、車燈、引擎、車身、音響控制、防盜以及動(dòng)力傳輸系統(tǒng)等。而對(duì)于電動(dòng)車而言,功率半導(dǎo)體用量在燃油車的基礎(chǔ)上顯著提升,主要增量體現(xiàn)在車載充電系統(tǒng)(OBC)、電池管理(BMS)、高壓負(fù)載、高壓轉(zhuǎn)低壓DCDC、主驅(qū)動(dòng)等,用量相比于傳統(tǒng)燃油車顯著提升,將成為電動(dòng)車核心元件之一。
新能源車市場(chǎng)空間:在新能源汽車?yán)瓌?dòng)下,國(guó)內(nèi)電動(dòng)車IGBT市場(chǎng)空間從2020 年的2.0 億美金成長(zhǎng)至2026 年的22.3 億美金,CAGR為49.9%。MOSFET 市場(chǎng)來看,由于燃油車亦采用MOSFET 功率器件,據(jù)測(cè)算2020 年國(guó)內(nèi)車規(guī)MOSFET 市場(chǎng)空間為5.0 億美金,2026 年將達(dá)到6.5 億美金,2020-2026 年CAGR 為4.6%。