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惠州回收0402電容芯片IC

 
 
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品牌 INFINEON/英飛凌
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更新 2023-05-10 12:45
 

深圳市木彩貿(mào)易有限公司

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品牌

INFINEON/英飛凌

型號(hào)

回收此型號(hào)

封裝形式

QFP

導(dǎo)電類型

其他

封裝外形

扁平型

集成度

超大規(guī)模(>10000)

外形尺寸

2.0*3mm

加工定制

工作電源電壓

220vV

最大功率

450W

工作溫度

50℃

批號(hào)

2021

產(chǎn)地

中國(guó)

數(shù)量

28888

封裝

高價(jià)回收庫存電子

QQ

2785826739

廠家

英飛凌


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  三星和內(nèi)存芯片美光科技(NASDAQ:MU)都是Bernstein分析師Mark Li的一些負(fù)面觀點(diǎn)的對(duì)象,他開始對(duì)這兩家公司的報(bào)道是低于預(yù)期的。Li說,他預(yù)計(jì)價(jià)格下跌和供應(yīng)短缺將給內(nèi)存芯片市場(chǎng)蒙上陰影,直到2022年底。AMD該季度業(yè)績(jī)跑贏預(yù)期,實(shí)現(xiàn)營(yíng)收43.13億美元,同比增長(zhǎng)54%,凈利潤(rùn)為9.23億美元,同比增長(zhǎng)137%。此前分析師對(duì)AMD該季度營(yíng)收的平均預(yù)期為42.5億美元,非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(non-GAAP)下的每股收益預(yù)期為0.67美元,而AMD實(shí)現(xiàn)的數(shù)字為0.73美元。在AMD“計(jì)算與圖形處理器”和“企業(yè)、嵌入式和半定制”兩大主要業(yè)務(wù)板塊中,計(jì)算與圖形處理器事業(yè)部產(chǎn)品涵蓋臺(tái)式及筆記本電腦所需的中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)等。企業(yè)、嵌入式與半定制事業(yè)部的業(yè)務(wù)涵蓋服務(wù)器產(chǎn)品、用于垂直領(lǐng)域的嵌入式處理器,以及主要應(yīng)用于游戲主機(jī)的半定制芯片。

  以SiC 材料為例,英飛凌的SiC 開關(guān)相較于Si-二極管可減少80%的損耗,其從2017 年開始,SiC的芯片成本和系統(tǒng)成本不斷降低,芯片成本不斷趨近于Si,系統(tǒng)成本在某些頻率下甚至可以低于Si。

  三、新能源+光伏需求空間測(cè)算

  功率半導(dǎo)體在汽車中主要負(fù)責(zé)能量轉(zhuǎn)換,電動(dòng)車功率半導(dǎo)體用量提升。燃油車的功率半導(dǎo)體應(yīng)用場(chǎng)景主要包括啟停模塊、車燈、引擎、車身、音響控制、防盜以及動(dòng)力傳輸系統(tǒng)等。而對(duì)于電動(dòng)車而言,功率半導(dǎo)體用量在燃油車的基礎(chǔ)上顯著提升,主要增量體現(xiàn)在車載充電系統(tǒng)(OBC)、電池管理(BMS)、高壓負(fù)載、高壓轉(zhuǎn)低壓DCDC、主驅(qū)動(dòng)等,用量相比于傳統(tǒng)燃油車顯著提升,將成為電動(dòng)車核心元件之一。

  新能源車市場(chǎng)空間:在新能源汽車?yán)瓌?dòng)下,國(guó)內(nèi)電動(dòng)車IGBT市場(chǎng)空間從2020 年的2.0 億美金成長(zhǎng)至2026 年的22.3 億美金,CAGR為49.9%。MOSFET 市場(chǎng)來看,由于燃油車亦采用MOSFET 功率器件,據(jù)測(cè)算2020 年國(guó)內(nèi)車規(guī)MOSFET 市場(chǎng)空間為5.0 億美金,2026 年將達(dá)到6.5 億美金,2020-2026 年CAGR 為4.6%。

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