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東莞收購二手拆機(jī)斯達(dá)模塊

 
 
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更新 2023-05-19 10:09
 

深圳市木彩貿(mào)易有限公司

企業(yè)會(huì)員第2年
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詳細(xì)說明
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封裝形式

QFP

導(dǎo)電類型

其他

封裝外形

扁平型

集成度

超大規(guī)模(>10000)

外形尺寸

2.0*3mm

加工定制

工作電源電壓

220vV

最大功率

450W

工作溫度

50℃

批號

2021

產(chǎn)地

中國

數(shù)量

28888

封裝

高價(jià)回收庫存電子

QQ

2785826739

廠家

英飛凌


  這些變化的一個(gè)影響是使芯片工廠變得更有價(jià)值,包括一些由晶圓代工廠擁有的舊工廠。這是因?yàn)樾碌闹圃旃に囈呀?jīng)變得如此昂貴,一些芯片設(shè)計(jì)師沒有轉(zhuǎn)移到的工廠來生產(chǎn)他們的產(chǎn)品。其結(jié)果是,5至10年歷史的廉價(jià)生產(chǎn)線出現(xiàn)了需求的一線生機(jī)。因此,一些晶圓代工廠開始進(jìn)行重大戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變,將更多資金投入較老的生產(chǎn)技術(shù)。臺(tái)積電最近表示,它將在日本建造這樣一座工廠。代工業(yè)務(wù)的主要競爭對手三星電子也表示,正在考慮建立一家新的“傳統(tǒng)”工廠。但這些投資需要數(shù)年時(shí)間才能獲得回報(bào)。它們也不會(huì)解決影響微控制器等芯片的問題,而微控制器是供應(yīng)鏈?zhǔn)艿綌D壓的一個(gè)縮影。微控制器將計(jì)算能力與存儲(chǔ)程序和數(shù)據(jù)的內(nèi)置內(nèi)存相結(jié)合,通常還會(huì)添加一些只來自專門工廠的功能。從汽車的剎車和引擎系統(tǒng)到安全攝像頭、信用卡、電動(dòng)滑板車和無人機(jī),應(yīng)用程序的數(shù)量正在飆升“我們?nèi)ツ暌荒甑奈⒖刂破麂N量可能超過過去10年。”位于休斯頓的芯片商Smith的官馬克·巴恩希爾(Marc Barnhill)表示。在這場動(dòng)蕩中,設(shè)計(jì)或使用芯片的公司采取了新的應(yīng)對策略。咨詢公司凱捷(Capgemini)負(fù)責(zé)這一業(yè)務(wù)的全球副總裁希夫·塔斯克(Shiv Tasker)說,一些設(shè)計(jì)師正在調(diào)整他們的產(chǎn)品,以便在產(chǎn)能更大的不同工廠生產(chǎn)。曾經(jīng)根據(jù)價(jià)格和性能購買芯片的客戶也更多地考慮了可用性。以新亮智能(BrightAI)為例,這家初創(chuàng)企業(yè)正在開發(fā)設(shè)備和軟件,幫助企業(yè)將設(shè)備和其他設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)上。該公司聯(lián)合創(chuàng)始人亞歷克斯·霍金森(Alex Hawkinson)表示,為了適應(yīng)不同的芯片,公司在六個(gè)月內(nèi)對一塊電路板進(jìn)行了四次重新設(shè)計(jì)。像汽車制造商這樣的大型芯片用戶已經(jīng)開始與制造商直接對話,而不是遵循通過分包商合作的典型做法。


  通過大量的拆解可以發(fā)現(xiàn),東芝閃存有TSOP(Thin Small Outline Package)和BGA(Ball Grid Array Package)兩種封裝形式。BGA封裝的閃存,使用球柵陣列觸點(diǎn)通信,觸電位于芯片底部,數(shù)量有 132 個(gè)或更多。

  240GB版本的東芝TR200 內(nèi)使用了 8 顆TSOP封裝的閃存顆粒,每個(gè)顆粒內(nèi)含一個(gè)256Gb容量的東芝BiCS閃存晶粒。

  新版TR200 480G內(nèi)只用了兩顆BGA封裝的閃存顆粒,每個(gè)顆粒內(nèi)含 4 個(gè)512Gb容量的東芝BiCS3 閃存晶粒,在容量翻倍的同時(shí),使用的閃存顆粒數(shù)量也下降到原有的四分之一。這就是高容閃存和疊Die封裝的優(yōu)勢。BGA封裝的優(yōu)勢之一:體積小容量大作為出現(xiàn)更晚的封裝形態(tài),BGA封裝有很多先天優(yōu)勢,其中體積小、容量大是最顯著的特征。通常在大容量固態(tài)硬盤中我們能看到的都是BGA封裝的閃存顆粒。BGA封裝的優(yōu)勢之二:可支持高頻閃存接口

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