這些變化的一個(gè)影響是使芯片工廠變得更有價(jià)值，包括一些由晶圓代工廠擁有的舊工廠。這是因?yàn)樾碌闹圃旃に囈呀?jīng)變得如此昂貴，一些芯片設(shè)計(jì)師沒有轉(zhuǎn)移到的工廠來生產(chǎn)他們的產(chǎn)品。其結(jié)果是，5至10年歷史的廉價(jià)生產(chǎn)線出現(xiàn)了需求的一線生機(jī)。因此，一些晶圓代工廠開始進(jìn)行重大戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變，將更多資金投入較老的生產(chǎn)技術(shù)。臺積電最近表示，它將在日本建造這樣一座工廠。代工業(yè)務(wù)的主要競爭對手三星電子也表示，正在考慮建立一家新的“傳統(tǒng)”工廠。但這些投資需要數(shù)年時(shí)間才能獲得回報(bào)。它們也不會(huì)解決影響微控制器等芯片的問題，而微控制器是供應(yīng)鏈?zhǔn)艿綌D壓的一個(gè)縮影。微控制器將計(jì)算能力與存儲程序和數(shù)據(jù)的內(nèi)置內(nèi)存相結(jié)合，通常還會(huì)添加一些只來自專門工廠的功能。從汽車的剎車和引擎系統(tǒng)到安全攝像頭、信用卡、電動(dòng)滑板車和無人機(jī)，應(yīng)用程序的數(shù)量正在飆升“我們?nèi)ツ暌荒甑奈⒖刂破麂N量可能超過過去10年。”位于休斯頓的芯片商Smith的官馬克·巴恩希爾（Marc Barnhill）表示。在這場動(dòng)蕩中，設(shè)計(jì)或使用芯片的公司采取了新的應(yīng)對策略。咨詢公司凱捷（Capgemini）負(fù)責(zé)這一業(yè)務(wù)的全球副總裁希夫·塔斯克（Shiv Tasker）說，一些設(shè)計(jì)師正在調(diào)整他們的產(chǎn)品，以便在產(chǎn)能更大的不同工廠生產(chǎn)。曾經(jīng)根據(jù)價(jià)格和性能購買芯片的客戶也更多地考慮了可用性。以新亮智能（BrightAI）為例，這家初創(chuàng)企業(yè)正在開發(fā)設(shè)備和軟件，幫助企業(yè)將設(shè)備和其他設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)上。該公司聯(lián)合創(chuàng)始人亞歷克斯·霍金森（Alex Hawkinson）表示，為了適應(yīng)不同的芯片，公司在六個(gè)月內(nèi)對一塊電路板進(jìn)行了四次重新設(shè)計(jì)。像汽車制造商這樣的大型芯片用戶已經(jīng)開始與制造商直接對話，而不是遵循通過分包商合作的典型做法。

　　再往后呢？爆料挺多，但也很散亂，好在3DCenter網(wǎng)站匯總了一份表格，將Intel到2025/2026年的CPU都標(biāo)出來了，簡單來看下。

　　11代、12代酷睿都發(fā)布了，沒什么可說的，接下來就是明年的13代酷睿，代號Raptor Lake，產(chǎn)品系列是酷睿i-13000系列，大核升級為Raptor Cove，最多8核16線程，小核還是gracemont，但從8核增加到16核，總計(jì)是16核32線程，核顯升級為Gen 12.2，架構(gòu)依然是Xe。

　　其他如DDR5、PCIe 5.0、LGA1700插槽都沒變，明年Q3季度發(fā)布。再往后就是2023年的14代酷睿，代號Raptor Lake，核心數(shù)還沒明確說法，制程工藝升級Intel 4，兼容LGA1700，2023年上半年發(fā)布。

　　15代酷睿代號Arrow Lake，這代的變化是它可能會(huì)使用臺積電的3nm工藝代工，不是Intel工藝生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2023到2024年問世。

　　16代酷睿代號Lunar Lake，規(guī)格也不太確定，但工藝又回歸Intel 3，核顯升級Gen13，預(yù)計(jì)2023/2024年問世。

　　17代酷睿代號Nova Lake，這次變化又大了，工藝會(huì)使用Intel 20A，這是Intel在FinFET工藝之后的次重大變革，進(jìn)入埃米工藝時(shí)代，20A差不多是2nm工藝的水平，不過實(shí)際參數(shù)還是迷，要等很久才能公布。

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