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廣電計(jì)量檢測股份有限公司企業(yè)會(huì)員第1年
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所在區(qū)域:廣東 廣州市
經(jīng)營范圍:集便器、側(cè)窗系統(tǒng)、安規(guī)測試、物質(zhì)檢測、電磁兼容、咨詢輔導(dǎo)、衛(wèi)生檢測、壽命研究、失效分析、環(huán)境試驗(yàn)、仿真分析、安全工器具、門系統(tǒng)檢測、座椅系統(tǒng)檢測、揮發(fā)性有機(jī)物、防火阻燃檢測、電磁干擾分析、環(huán)保性能檢測、材料性能檢測、電磁防護(hù)設(shè)計(jì)
企業(yè)信息認(rèn)證
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印制電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。PCB的主要功能是使各種電子器件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。
印制電路板的制造品質(zhì)，不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力，因此PCB被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。
PCB空板經(jīng)過SMT（表面貼裝技術(shù)）上件，或經(jīng)過DIP（雙列直插封裝）插件的整個(gè)制程，簡稱PCBA（Printed Circuit Board Assembly）。
為適應(yīng)國際對(duì)環(huán)保的日益重視，PCBA從有鉛制程改為無鉛制程，并應(yīng)用了新的層壓板材料，這些改變都會(huì)造成PCB電子產(chǎn)品焊點(diǎn)性能的改變。由于元器件焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)變失效非常敏感，因此通過應(yīng)變測試了解PCB電子產(chǎn)品在最惡劣條件下的應(yīng)變特性顯得至關(guān)重要。
對(duì)于不同的焊料合金、封裝類型、表面處理或?qū)訅喊宀牧?，過大的應(yīng)變都會(huì)導(dǎo)致各種模式的失效。失效包括焊料球開裂、線路損傷、層壓板相關(guān)的粘合失效（焊盤翹起）或內(nèi)聚失效（承墊坑裂）和封裝基板開裂（見圖1-1）。經(jīng)證實(shí)，運(yùn)用應(yīng)變測量來控制印制板翹曲對(duì)電子工業(yè)是有利的，而且其作為一種識(shí)別和改進(jìn)生產(chǎn)操作的方法也被逐漸地認(rèn)可。
應(yīng)變測試可以對(duì)SMT封裝在PCBA組裝、測試和操作中受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進(jìn)行客觀分析，為印制板翹曲測量和風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)評(píng)估提供了量化的方法。
應(yīng)變測量的目標(biāo)是描述所有涉及機(jī)械荷載的組裝步驟的特性。
PCBA應(yīng)變測量包括把應(yīng)變片貼在印制板上指定的元器件附近，隨后使裝有應(yīng)變片的印制板經(jīng)受不同的測試、組裝以及人工操作。
根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IPC_JEDEC-9704A，需要進(jìn)行應(yīng)變測量的典型制造步驟如下：1）SMT組裝制程、2）印制板測試過程、3）機(jī)械組裝、4）運(yùn)輸及處理。
