高速貼片機(jī)組件的5個(gè)故障分析

　　通過(guò)高速移動(dòng)的芯片頭將芯片的組件從包裝帶中移除，并在安裝到印刷板上的過(guò)程中，將會(huì)有幾次失敗的抽吸失敗，例如抽吸后無(wú)法恢復(fù)和丟失。這些故障將導(dǎo)致大量的組件損失。根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，不良的組件拾取通常是由以下原因引起的：

　　1、貼片機(jī)的真空負(fù)壓不足。當(dāng)噴嘴拾取組件時(shí)，在噴嘴處會(huì)產(chǎn)生一定的負(fù)壓，并且組件會(huì)吸附在噴嘴上。負(fù)壓檢測(cè)方法通常用于確定組件是否被噴嘴拾取。當(dāng)負(fù)壓傳感器檢測(cè)值在一定范圍內(nèi)時(shí)，機(jī)器認(rèn)為吸力正常，否則認(rèn)為吸力差。

　　2、吸嘴的磨損，吸嘴的變形，堵塞和破損會(huì)導(dǎo)致氣壓不足，從而無(wú)法吸入部件，因此須定期檢查吸嘴的磨損程度，并更換嚴(yán)重的吸嘴。

　　3、放置機(jī)的進(jìn)紙器的影響，進(jìn)紙器的進(jìn)紙不良，進(jìn)紙器的齒輪損壞，膠帶的孔未粘在進(jìn)紙器的齒輪上，進(jìn)紙器下方有異物，彈簧磨損，并按下皮帶蓋。平板，彈簧和其他操作機(jī)構(gòu)變形，生銹等，這可能導(dǎo)致組件吸入，站立或吸收設(shè)備。因此，您應(yīng)該定期檢查以發(fā)現(xiàn)問題并及時(shí)處理，以免浪費(fèi)大量設(shè)備。

　　4、貼裝機(jī)噴嘴的拾取高度的影響。理想的拾取高度是當(dāng)噴嘴接觸組件表面然后將其向下推0.05毫米時(shí)。如果壓入深度太大，將導(dǎo)致組件被壓入進(jìn)紙槽。相反，他們無(wú)法獲得期望。如果組件的抽吸條件不好，則可以將抽吸高度稍微向上調(diào)整，例如0.05mm。在實(shí)際的工作過(guò)程中，作者遇到了某個(gè)物料表上的所有組件的拾取不良的情況。解決方案是在系統(tǒng)參數(shù)中適當(dāng)?shù)靥岣卟牧吓_(tái)的進(jìn)料高度。

　　5、進(jìn)來(lái)的材料問題是某些制造商生產(chǎn)的芯片組件包裝中存在質(zhì)量問題。例如齒孔之間的縫隙大，紙帶與塑料膜之間的粘合力過(guò)大以及槽的尺寸過(guò)小。無(wú)法起床的可能原因。