使用系統(tǒng)功能“等時(shí)同步模式”，可以同步耦合

　　分布式信號(hào)采集、PROFIBUS/PROFINET 信號(hào)傳輸和程序執(zhí)行適合 PROFIBUS/PROFINET 恒定總線循環(huán)時(shí)間。

　　創(chuàng)建自動(dòng)化解決方案，以恒定間隔時(shí)間（恒定總線周期時(shí)間）來(lái)捕捉并處理輸入和輸出信號(hào)。同時(shí)創(chuàng)建一致的部分過(guò)程圖像。

　　通過(guò)分布式 I/O 的恒定總線周期和同步信號(hào)處理，S7-300 確?？芍貜?fù)和定義的過(guò)程響應(yīng)時(shí)間。

　　提供了大量支持等時(shí)同步模式系統(tǒng)功能的組件，可用來(lái)處理運(yùn)動(dòng)控制、測(cè)量值采集和高速控制等領(lǐng)域內(nèi)的要求苛刻的任務(wù)。

　　在分布式自動(dòng)化解決方案中，SIMATIC S7-300 可開(kāi)辟高速處理運(yùn)算的重要應(yīng)用領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)極高精度和可重復(fù)性。這意味著可在提供且恒定的質(zhì)量的同時(shí)提高產(chǎn)量。

　　模塊的診斷和過(guò)程監(jiān)控許多SIMATIC S7-300的輸入/輸出模塊具有智能功能：

　　監(jiān)控信號(hào)采集（診斷）監(jiān)控來(lái)自過(guò)程的信號(hào)（硬件中斷）

　　SIMATIC S7-300 CPU 具有高性能、所需空間小以及最小的維護(hù)成本，因此提高了性價(jià)比。

　　高處理速度；

　　例如，在 CPU 315-2 DP 中，位運(yùn)算為 0.05 μs，浮點(diǎn)運(yùn)算為 0.45；

　　在 CPU 319-3 PN/DP 中，位運(yùn)算為 0.004 μs，浮點(diǎn)運(yùn)算為 0.04 μs

　　擴(kuò)展數(shù)量

　　SIMATIC 微型存儲(chǔ)卡 (MMC) 作為裝載存儲(chǔ)器：

　　完整項(xiàng)目（包括符號(hào)和注釋）可存儲(chǔ)在 MMC 上。RUN 模式下也可以進(jìn)行讀/寫操作。這樣可以降低服務(wù)成本

　　無(wú)需電池即可在 MMC 上備份 RAM 數(shù)據(jù)

　　編程

　　使用STEP7中的 LAD、FBD STL 對(duì) CPU 進(jìn)行編程。可以使用下列編程工具：STEP 7 Basis 和 STEP 7 Professional。

　　可以運(yùn)行 CPU 314 的工程與組態(tài)工具（例如，S7-GRAPH、S7-HiGraph、SCL、CFC 或 SFC）。

　　標(biāo)準(zhǔn)型 CPU

　　對(duì)標(biāo)準(zhǔn)型 CPU 進(jìn)行編程時(shí)需要 STEP 7 V5.2+SP1 以上的軟件。

　　緊湊型 CPU

　　對(duì)緊湊型 CPU 進(jìn)行編程時(shí)需要 STEP 7 V5.3+SP2 以上的軟件。老版本的STEP 7需要升級(jí)

　　如果用戶需要使用 8 個(gè)以上插槽來(lái)安裝其自動(dòng)化任務(wù)中的信號(hào)模塊、功能模塊或通信處理器模塊，則可以將 S7-300（CPU 312 和 CPU 312C 除外）擴(kuò)展：

　　中央控制器和3個(gè)擴(kuò)展機(jī)架最多可連接32個(gè)模塊：總共可將 3 個(gè)擴(kuò)展裝置（EU）連接到中央控制器（CC）。每個(gè) CC/EU 可以連接八個(gè)模塊。通過(guò)接口模板連接：每個(gè) CC / EU 都有自己的接口模塊。在中央控制器上它總是在 CPU 旁邊的插槽中并自動(dòng)處理與擴(kuò)展裝置的通信。通過(guò) IM 365 進(jìn)行擴(kuò)展：1 個(gè)擴(kuò)展裝置最遠(yuǎn)擴(kuò)展距離為 1 米；電源電壓也通過(guò)擴(kuò)展裝置提供。通過(guò) IM 360/361 擴(kuò)展：3 個(gè)擴(kuò)展裝置， CC 與 EU 之間以及 EU 與 EU 之間的最遠(yuǎn)距離為 10m。物理隔離安裝：對(duì)于單獨(dú)的 CC/EU，也能夠以更遠(yuǎn)的距離安裝。兩個(gè)相鄰 CC/EU 或 EU/EU 之間的距離： 10 m靈活的安裝選件：CC/EU 既可以水平安裝，也可以垂直安裝。這樣可以限度滿足空間要求。