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武漢科美芯電氣有限公司企業(yè)會(huì)員第1年
聯(lián)系電話:13264812347
所在區(qū)域:湖北 武漢市
經(jīng)營(yíng)范圍:日立ABB IGBT模塊，PNJ（派恩杰）碳化硅分立器件及模塊，Lite-On（光寶）光耦驅(qū)動(dòng)，SCR功率薄膜電容等核心功率器件
企業(yè)信息未認(rèn)證
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價(jià)格：電議/面議
起訂量： 1
供貨總量： 999
發(fā)貨期： 10天內(nèi)發(fā)貨
包裝說明:： 盒裝
產(chǎn)品規(guī)格： 只
日期： 2024
HiPak IGBT 模塊
VCE = 3300 V
IC = 250 A
超低損耗、堅(jiān)固耐用的SPT+芯片組
平滑切換SPT+芯片組，實(shí)現(xiàn)良好的EMC
用于高功率循環(huán)能力AlSiC基板
用于低熱阻的AlN襯底
根據(jù)UL1557認(rèn)可，文件E196689
ABB的 IGBT功率模塊為電壓從1700伏特至6500伏特的單一IGBT，雙/橋臂式IGBT，斬波和雙二極管模塊。大功率的HiPak IGBT模塊具備軟開關(guān)低損耗和高極限較寬的SOA兩大特點(diǎn)。推出的62Pak快速轉(zhuǎn)換IGBT中壓功率模塊，具有的開關(guān)損耗，在175°C下全方SOA運(yùn)行，標(biāo)準(zhǔn)封裝要求并容易替換。
