使用系統(tǒng)功能“等時(shí)同步模式”，可以同步耦合

　　分布式信號(hào)采集、PROFIBUS/PROFINET 信號(hào)傳輸和程序執(zhí)行適合 PROFIBUS/PROFINET 恒定總線循環(huán)時(shí)間。

　　創(chuàng)建自動(dòng)化解決方案，以恒定間隔時(shí)間（恒定總線周期時(shí)間）來捕捉并處理輸入和輸出信號(hào)。同時(shí)創(chuàng)建一致的部分過程圖像。

　　通過分布式 I/O 的恒定總線周期和同步信號(hào)處理，S7-300 確?？芍貜?fù)和定義的過程響應(yīng)時(shí)間。

　　提供了大量支持等時(shí)同步模式系統(tǒng)功能的組件，可用來處理運(yùn)動(dòng)控制、測(cè)量值采集和高速控制等領(lǐng)域內(nèi)的要求苛刻的任務(wù)。

　　在分布式自動(dòng)化解決方案中，SIMATIC S7-300 可開辟高速處理運(yùn)算的重要應(yīng)用領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)極高精度和可重復(fù)性。這意味著可在提供且恒定的質(zhì)量的同時(shí)提高產(chǎn)量。

　　模塊的診斷和過程監(jiān)控許多SIMATIC S7-300的輸入/輸出模塊具有智能功能：

　　監(jiān)控信號(hào)采集（診斷）監(jiān)控來自過程的信號(hào)（硬件中斷）

　　S7-300 的簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)使其功能多樣，易于維護(hù)：

　　安裝模塊：只需簡(jiǎn)單地將模塊掛在安裝導(dǎo)軌上，轉(zhuǎn)動(dòng)到位然后鎖緊螺釘。集成背板總線：集成的背板總線；背板總線集成在模塊上。模塊通過總線連接器相連，總線連接器插在外殼的背面。模塊采用機(jī)械編碼，更換極為容易：更換模塊時(shí)，必須擰下模塊的固定螺釘。按下閉鎖機(jī)構(gòu)，可輕松拔下前連接器。前連接器上的編碼裝置防止將已接線的連接器錯(cuò)插到其他的模塊上?，F(xiàn)場(chǎng)證明可靠的連接：對(duì)于信號(hào)模塊，可以使用螺釘型、彈簧型或絕緣刺破型前連接器。TOP 連接：為采用螺釘型接線端子或彈簧型接線端子連接的 1 線 - 3 線連接系統(tǒng)提供預(yù)組裝接線另外還可直接在信號(hào)模塊上接線。規(guī)定的安裝深度：所有的連接和連接器都在模塊上的凹槽內(nèi)，并有前蓋保護(hù)。因此，所有模塊應(yīng)有明確的安裝深度。無插槽規(guī)則：信號(hào)模塊和通信處理器可以不受限制地以任何方式連接。系統(tǒng)可自行組態(tài)。

　　SIMATIC S7-300 CPU 具有高性能、所需空間小以及最小的維護(hù)成本，因此提高了性價(jià)比。

　　高處理速度；

　　例如，在 CPU 315-2 DP 中，位運(yùn)算為 0.05 μs，浮點(diǎn)運(yùn)算為 0.45；

　　在 CPU 319-3 PN/DP 中，位運(yùn)算為 0.004 μs，浮點(diǎn)運(yùn)算為 0.04 μs

　　擴(kuò)展數(shù)量

　　SIMATIC 微型存儲(chǔ)卡 (MMC) 作為裝載存儲(chǔ)器：

　　完整項(xiàng)目（包括符號(hào)和注釋）可存儲(chǔ)在 MMC 上。RUN 模式下也可以進(jìn)行讀/寫操作。這樣可以降低服務(wù)成本

　　無需電池即可在 MMC 上備份 RAM 數(shù)據(jù)

　　編程

　　使用STEP7中的 LAD、FBD STL 對(duì) CPU 進(jìn)行編程。可以使用下列編程工具：STEP 7 Basis 和 STEP 7 Professional。

　　可以運(yùn)行 CPU 314 的工程與組態(tài)工具（例如，S7-GRAPH、S7-HiGraph、SCL、CFC 或 SFC）。

　　標(biāo)準(zhǔn)型 CPU

　　對(duì)標(biāo)準(zhǔn)型 CPU 進(jìn)行編程時(shí)需要 STEP 7 V5.2+SP1 以上的軟件。

　　緊湊型 CPU

　　對(duì)緊湊型 CPU 進(jìn)行編程時(shí)需要 STEP 7 V5.3+SP2 以上的軟件。老版本的STEP 7需要升級(jí)