SIMATIC S7-300 CPU 具有高性能、所需空間小以及最小的維護(hù)成本，因此提高了性價(jià)比。

　　高處理速度；

　　例如，在 CPU 315-2 DP 中，位運(yùn)算為 0.05 μs，浮點(diǎn)運(yùn)算為 0.45；

　　在 CPU 319-3 PN/DP 中，位運(yùn)算為 0.004 μs，浮點(diǎn)運(yùn)算為 0.04 μs

　　擴(kuò)展數(shù)量

　　SIMATIC 微型存儲(chǔ)卡 (MMC) 作為裝載存儲(chǔ)器：

　　完整項(xiàng)目（包括符號(hào)和注釋）可存儲(chǔ)在 MMC 上。RUN 模式下也可以進(jìn)行讀/寫操作。這樣可以降低服務(wù)成本

　　無(wú)需電池即可在 MMC 上備份 RAM 數(shù)據(jù)

　　編程

　　使用STEP7中的 LAD、FBD STL 對(duì) CPU 進(jìn)行編程?？梢允褂孟铝芯幊坦ぞ撸篠TEP 7 Basis 和 STEP 7 Professional。

　　可以運(yùn)行 CPU 314 的工程與組態(tài)工具（例如，S7-GRAPH、S7-HiGraph、SCL、CFC 或 SFC）。

　　標(biāo)準(zhǔn)型 CPU

　　對(duì)標(biāo)準(zhǔn)型 CPU 進(jìn)行編程時(shí)需要 STEP 7 V5.2+SP1 以上的軟件。

　　緊湊型 CPU

　　對(duì)緊湊型 CPU 進(jìn)行編程時(shí)需要 STEP 7 V5.3+SP2 以上的軟件。老版本的STEP 7需要升級(jí)

　　S7-300 的簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)使其功能多樣，易于維護(hù)：

　　安裝模塊：只需簡(jiǎn)單地將模塊掛在安裝導(dǎo)軌上，轉(zhuǎn)動(dòng)到位然后鎖緊螺釘。集成背板總線：集成的背板總線；背板總線集成在模塊上。模塊通過(guò)總線連接器相連，總線連接器插在外殼的背面。模塊采用機(jī)械編碼，更換極為容易：更換模塊時(shí)，必須擰下模塊的固定螺釘。按下閉鎖機(jī)構(gòu)，可輕松拔下前連接器。前連接器上的編碼裝置防止將已接線的連接器錯(cuò)插到其他的模塊上。現(xiàn)場(chǎng)證明可靠的連接：對(duì)于信號(hào)模塊，可以使用螺釘型、彈簧型或絕緣刺破型前連接器。TOP 連接：為采用螺釘型接線端子或彈簧型接線端子連接的 1 線 - 3 線連接系統(tǒng)提供預(yù)組裝接線另外還可直接在信號(hào)模塊上接線。規(guī)定的安裝深度：所有的連接和連接器都在模塊上的凹槽內(nèi)，并有前蓋保護(hù)。因此，所有模塊應(yīng)有明確的安裝深度。無(wú)插槽規(guī)則：信號(hào)模塊和通信處理器可以不受限制地以任何方式連接。系統(tǒng)可自行組態(tài)。

　　S7-300模塊化微型 PLC 系統(tǒng)，滿足中、小規(guī)模的性能要求各種性能的模塊可以非常好地滿足和適應(yīng)自動(dòng)化控制任務(wù)簡(jiǎn)單實(shí)用的分布式結(jié)構(gòu)和多界面網(wǎng)絡(luò)能力，應(yīng)用十分靈活操作方便，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，不含風(fēng)扇任務(wù)增加時(shí)可順利擴(kuò)展大量的集成功能，使它功能非常強(qiáng)勁S7-300F故障安全型自動(dòng)化系統(tǒng)，可滿足工廠日益增加的安全需求基于 S7-300可連接配有安全型模塊的附加 ET 200S 和 ET 200M 分布式 I/O 站通過(guò)采用 PROFIsafe 行規(guī)的 PROFIBUS DP 進(jìn)行安全相關(guān)通信標(biāo)準(zhǔn)模塊另外也可用于非安全相關(guān)應(yīng)用可用性SIMATIC S7-300 / ET 200M 系統(tǒng)家族是西門子已有產(chǎn)品線的組成部分，一般情況下，將會(huì)一直供應(yīng)到 2023 年。根據(jù)產(chǎn)品淘汰聲明，這些產(chǎn)品將以備件形式另外供應(yīng) 10 年。