SIMATIC S7-300 CPU 具有高性能、所需空間小以及最小的維護(hù)成本，因此提高了性?xún)r(jià)比。

　　高處理速度；

　　例如，在 CPU 315-2 DP 中，位運(yùn)算為 0.05 μs，浮點(diǎn)運(yùn)算為 0.45；

　　在 CPU 319-3 PN/DP 中，位運(yùn)算為 0.004 μs，浮點(diǎn)運(yùn)算為 0.04 μs

　　擴(kuò)展數(shù)量

　　SIMATIC 微型存儲(chǔ)卡 (MMC) 作為裝載存儲(chǔ)器：

　　完整項(xiàng)目（包括符號(hào)和注釋?zhuān)┛纱鎯?chǔ)在 MMC 上。RUN 模式下也可以進(jìn)行讀/寫(xiě)操作。這樣可以降低服務(wù)成本

　　無(wú)需電池即可在 MMC 上備份 RAM 數(shù)據(jù)

　　編程

　　使用STEP7中的 LAD、FBD STL 對(duì) CPU 進(jìn)行編程?？梢允褂孟铝芯幊坦ぞ撸篠TEP 7 Basis 和 STEP 7 Professional。

　　可以運(yùn)行 CPU 314 的工程與組態(tài)工具（例如，S7-GRAPH、S7-HiGraph、SCL、CFC 或 SFC）。

　　標(biāo)準(zhǔn)型 CPU

　　對(duì)標(biāo)準(zhǔn)型 CPU 進(jìn)行編程時(shí)需要 STEP 7 V5.2+SP1 以上的軟件。

　　緊湊型 CPU

　　對(duì)緊湊型 CPU 進(jìn)行編程時(shí)需要 STEP 7 V5.3+SP2 以上的軟件。老版本的STEP 7需要升級(jí)

　　S7-300模塊化微型 PLC 系統(tǒng)，滿(mǎn)足中、小規(guī)模的性能要求各種性能的模塊可以非常好地滿(mǎn)足和適應(yīng)自動(dòng)化控制任務(wù)簡(jiǎn)單實(shí)用的分布式結(jié)構(gòu)和多界面網(wǎng)絡(luò)能力，應(yīng)用十分靈活操作方便，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，不含風(fēng)扇任務(wù)增加時(shí)可順利擴(kuò)展大量的集成功能，使它功能非常強(qiáng)勁S7-300F故障安全型自動(dòng)化系統(tǒng)，可滿(mǎn)足工廠日益增加的安全需求基于 S7-300可連接配有安全型模塊的附加 ET 200S 和 ET 200M 分布式 I/O 站通過(guò)采用 PROFIsafe 行規(guī)的 PROFIBUS DP 進(jìn)行安全相關(guān)通信標(biāo)準(zhǔn)模塊另外也可用于非安全相關(guān)應(yīng)用可用性SIMATIC S7-300 / ET 200M 系統(tǒng)家族是西門(mén)子已有產(chǎn)品線(xiàn)的組成部分，一般情況下，將會(huì)一直供應(yīng)到 2023 年。根據(jù)產(chǎn)品淘汰聲明，這些產(chǎn)品將以備件形式另外供應(yīng) 10 年。

　　如果用戶(hù)需要使用 8 個(gè)以上插槽來(lái)安裝其自動(dòng)化任務(wù)中的信號(hào)模塊、功能模塊或通信處理器模塊，則可以將 S7-300（CPU 312 和 CPU 312C 除外）擴(kuò)展：

　　中央控制器和3個(gè)擴(kuò)展機(jī)架最多可連接32個(gè)模塊：總共可將 3 個(gè)擴(kuò)展裝置（EU）連接到中央控制器（CC）。每個(gè) CC/EU 可以連接八個(gè)模塊。通過(guò)接口模板連接：每個(gè) CC / EU 都有自己的接口模塊。在中央控制器上它總是在 CPU 旁邊的插槽中并自動(dòng)處理與擴(kuò)展裝置的通信。通過(guò) IM 365 進(jìn)行擴(kuò)展：1 個(gè)擴(kuò)展裝置最遠(yuǎn)擴(kuò)展距離為 1 米；電源電壓也通過(guò)擴(kuò)展裝置提供。通過(guò) IM 360/361 擴(kuò)展：3 個(gè)擴(kuò)展裝置， CC 與 EU 之間以及 EU 與 EU 之間的最遠(yuǎn)距離為 10m。物理隔離安裝：對(duì)于單獨(dú)的 CC/EU，也能夠以更遠(yuǎn)的距離安裝。兩個(gè)相鄰 CC/EU 或 EU/EU 之間的距離： 10 m靈活的安裝選件：CC/EU 既可以水平安裝，也可以垂直安裝。這樣可以限度滿(mǎn)足空間要求。