SIMATIC S7-300 CPU 具有高性能、所需空間小以及最小的維護(hù)成本，因此提高了性價(jià)比。

　　高處理速度；

　　例如，在 CPU 315-2 DP 中，位運(yùn)算為 0.05 μs，浮點(diǎn)運(yùn)算為 0.45；

　　在 CPU 319-3 PN/DP 中，位運(yùn)算為 0.004 μs，浮點(diǎn)運(yùn)算為 0.04 μs

　　擴(kuò)展數(shù)量

　　SIMATIC 微型存儲(chǔ)卡 (MMC) 作為裝載存儲(chǔ)器：

　　完整項(xiàng)目（包括符號(hào)和注釋）可存儲(chǔ)在 MMC 上。RUN 模式下也可以進(jìn)行讀/寫操作。這樣可以降低服務(wù)成本

　　無需電池即可在 MMC 上備份 RAM 數(shù)據(jù)

　　編程

　　使用STEP7中的 LAD、FBD STL 對(duì) CPU 進(jìn)行編程?？梢允褂孟铝芯幊坦ぞ撸篠TEP 7 Basis 和 STEP 7 Professional。

　　可以運(yùn)行 CPU 314 的工程與組態(tài)工具（例如，S7-GRAPH、S7-HiGraph、SCL、CFC 或 SFC）。

　　標(biāo)準(zhǔn)型 CPU

　　對(duì)標(biāo)準(zhǔn)型 CPU 進(jìn)行編程時(shí)需要 STEP 7 V5.2+SP1 以上的軟件。

　　緊湊型 CPU

　　對(duì)緊湊型 CPU 進(jìn)行編程時(shí)需要 STEP 7 V5.3+SP2 以上的軟件。老版本的STEP 7需要升級(jí)

　　S7-300 的簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)使其功能多樣，易于維護(hù)：

　　安裝模塊：只需簡(jiǎn)單地將模塊掛在安裝導(dǎo)軌上，轉(zhuǎn)動(dòng)到位然后鎖緊螺釘。集成背板總線：集成的背板總線；背板總線集成在模塊上。模塊通過總線連接器相連，總線連接器插在外殼的背面。模塊采用機(jī)械編碼，更換極為容易：更換模塊時(shí)，必須擰下模塊的固定螺釘。按下閉鎖機(jī)構(gòu)，可輕松拔下前連接器。前連接器上的編碼裝置防止將已接線的連接器錯(cuò)插到其他的模塊上?，F(xiàn)場(chǎng)證明可靠的連接：對(duì)于信號(hào)模塊，可以使用螺釘型、彈簧型或絕緣刺破型前連接器。TOP 連接：為采用螺釘型接線端子或彈簧型接線端子連接的 1 線 - 3 線連接系統(tǒng)提供預(yù)組裝接線另外還可直接在信號(hào)模塊上接線。規(guī)定的安裝深度：所有的連接和連接器都在模塊上的凹槽內(nèi)，并有前蓋保護(hù)。因此，所有模塊應(yīng)有明確的安裝深度。無插槽規(guī)則：信號(hào)模塊和通信處理器可以不受限制地以任何方式連接。系統(tǒng)可自行組態(tài)。

　　如果用戶需要使用 8 個(gè)以上插槽來安裝其自動(dòng)化任務(wù)中的信號(hào)模塊、功能模塊或通信處理器模塊，則可以將 S7-300（CPU 312 和 CPU 312C 除外）擴(kuò)展：

　　中央控制器和3個(gè)擴(kuò)展機(jī)架最多可連接32個(gè)模塊：總共可將 3 個(gè)擴(kuò)展裝置（EU）連接到中央控制器（CC）。每個(gè) CC/EU 可以連接八個(gè)模塊。通過接口模板連接：每個(gè) CC / EU 都有自己的接口模塊。在中央控制器上它總是在 CPU 旁邊的插槽中并自動(dòng)處理與擴(kuò)展裝置的通信。通過 IM 365 進(jìn)行擴(kuò)展：1 個(gè)擴(kuò)展裝置最遠(yuǎn)擴(kuò)展距離為 1 米；電源電壓也通過擴(kuò)展裝置提供。通過 IM 360/361 擴(kuò)展：3 個(gè)擴(kuò)展裝置， CC 與 EU 之間以及 EU 與 EU 之間的最遠(yuǎn)距離為 10m。物理隔離安裝：對(duì)于單獨(dú)的 CC/EU，也能夠以更遠(yuǎn)的距離安裝。兩個(gè)相鄰 CC/EU 或 EU/EU 之間的距離： 10 m靈活的安裝選件：CC/EU 既可以水平安裝，也可以垂直安裝。這樣可以限度滿足空間要求。