S7-300 自動化系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計。它擁有豐富的模塊，這些模塊可進行各種組合。

　　系統(tǒng)包含下列組件：

　　A CPU:不同的 CPU 可用于不同的性能范圍，包括具有集成 I/O 和對應(yīng)功能的 CPU 以及具有集成 PROFIBUS DP、PROFINET 和點對點接口的 CPU。用于數(shù)字量和模擬量輸入/輸出的信號模塊 (SM)。用于連接總線和點對點連接的通信處理器 (CP)。用于高速計數(shù)、定位（開環(huán)/閉環(huán)）及 PID 控制的功能模塊（FM）。根據(jù)具體要求，也可使用下列模塊：

　　負載電源 (PS) 用于將 SIMATIC S7-300 連接到 120/230 V AC 電源電壓。接口模塊 (IM) 用于連接多層配置中的中央控制器 (CC) 和擴展單元 (EU)。SIMATIC S7-300 可通過跨 CC 和 3 個 EU 分布的最多 32 個模塊來操作。所有模塊均在外殼中運行，并且無需風(fēng)扇。適合擴展環(huán)境條件的 SIPLUS 模塊：適合溫度范圍 -25 至 +60 °C、較高濕度、冷凝和結(jié)霜負荷條件。防直接日曬、雨淋或水濺，在防護等級為 IP20 機柜內(nèi)使用時，可直接在汽車或室外建筑使用。不需要空氣調(diào)節(jié)的機柜和 IP65 外殼。

　　SIMATIC S7-300 CPU 具有高性能、所需空間小以及最小的維護成本，因此提高了性價比。

　　高處理速度；

　　例如，在 CPU 315-2 DP 中，位運算為 0.05 μs，浮點運算為 0.45；

　　在 CPU 319-3 PN/DP 中，位運算為 0.004 μs，浮點運算為 0.04 μs

　　擴展數(shù)量

　　SIMATIC 微型存儲卡 (MMC) 作為裝載存儲器：

　　完整項目（包括符號和注釋）可存儲在 MMC 上。RUN 模式下也可以進行讀/寫操作。這樣可以降低服務(wù)成本

　　無需電池即可在 MMC 上備份 RAM 數(shù)據(jù)

　　編程

　　使用STEP7中的 LAD、FBD STL 對 CPU 進行編程?？梢允褂孟铝芯幊坦ぞ撸篠TEP 7 Basis 和 STEP 7 Professional。

　　可以運行 CPU 314 的工程與組態(tài)工具（例如，S7-GRAPH、S7-HiGraph、SCL、CFC 或 SFC）。

　　標(biāo)準(zhǔn)型 CPU

　　對標(biāo)準(zhǔn)型 CPU 進行編程時需要 STEP 7 V5.2+SP1 以上的軟件。

　　緊湊型 CPU

　　對緊湊型 CPU 進行編程時需要 STEP 7 V5.3+SP2 以上的軟件。老版本的STEP 7需要升級

　　S7-300 的簡單設(shè)計使其功能多樣，易于維護：

　　安裝模塊：只需簡單地將模塊掛在安裝導(dǎo)軌上，轉(zhuǎn)動到位然后鎖緊螺釘。集成背板總線：集成的背板總線；背板總線集成在模塊上。模塊通過總線連接器相連，總線連接器插在外殼的背面。模塊采用機械編碼，更換極為容易：更換模塊時，必須擰下模塊的固定螺釘。按下閉鎖機構(gòu)，可輕松拔下前連接器。前連接器上的編碼裝置防止將已接線的連接器錯插到其他的模塊上。現(xiàn)場證明可靠的連接：對于信號模塊，可以使用螺釘型、彈簧型或絕緣刺破型前連接器。TOP 連接：為采用螺釘型接線端子或彈簧型接線端子連接的 1 線 - 3 線連接系統(tǒng)提供預(yù)組裝接線另外還可直接在信號模塊上接線。規(guī)定的安裝深度：所有的連接和連接器都在模塊上的凹槽內(nèi)，并有前蓋保護。因此，所有模塊應(yīng)有明確的安裝深度。無插槽規(guī)則：信號模塊和通信處理器可以不受限制地以任何方式連接。系統(tǒng)可自行組態(tài)。