品牌：Diener

型號(hào)：ZEPTO

類型：等離子清洗機(jī)

用途：工業(yè)用

加工定制：非加工定制

清洗方式：等離子干法清洗

動(dòng)力：等離子

電源：220V/Hz

功率：0.1kW

外形尺寸：W425*D450*H185mmmm

重量：45kg

腔體尺寸：?105 mm*L300mm

腔體材質(zhì)：不銹鋼/高硼硅玻璃/石英 可選

發(fā)生器：40KHz,0-100W無級(jí)可調(diào)

控制方式：手動(dòng)/自動(dòng) 可選

真空泵：抽速大于3m3

等離子清洗機(jī)ZEPTO

等離子可以應(yīng)用于材料接合或改變材料表面屬性。通過這項(xiàng)前瞻性技術(shù)可以改變幾乎所有的材料表面。

l? 去除油脂、油、氧化物、纖維

l? 去除硅氧樹脂

l? 綁定、焊接、粘結(jié)前的預(yù)處理

l? 金屬部件涂裝前的預(yù)處理

l? 鍵合

l? 石墨烯、煤樣灰化

德國diener等離子表面處理設(shè)備的應(yīng)用范圍：

a)?????清洗電子元件、光學(xué)器件、激光器件、鍍膜基片、芯片。

b)?????清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。

c)??????移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)。

d)?????清洗ATR元件、各種形狀的人工晶體、天然晶體和寶石。

e)?????清洗半導(dǎo)體元件、印刷線路板。

f)???????清洗生物芯片、微流控芯片。

g)??????清洗沉積凝膠的基片。

h)?????高分子材料表面修飾。

i)???????牙科材料、人造移植物、醫(yī)療器械的消毒和殺菌。

j)????????改善粘接光學(xué)元件、光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、宇航材料。

k)??????等所用膠水的粘和力。煤、石棉低溫灰化。

等離子清洗機(jī)ZEPTO

配置可選：主要技術(shù)參數(shù)：

1.??? 手動(dòng)控制

2.??? *根據(jù)工藝要求不同，可設(shè)定功率、壓強(qiáng)、氣體流量等參數(shù)

3.??? 雙路工作氣體，浮球氣體流量計(jì)

4.??? 反應(yīng)艙為高硼硅玻璃，?105 mm*L300mm，容積為2.6L

5.??? 發(fā)生器頻率40KHz,功率0~100W無級(jí)可調(diào)

6.??? 電極材質(zhì)為鋁/不銹鋼

7.??? 運(yùn)行模式為手動(dòng)

8.??? 真空泵的排氣能力為4m3/Hour，國產(chǎn)飛越真空泵，配有強(qiáng)制進(jìn)氣閥

9.??? 配有壓力傳感器，顯示腔體內(nèi)壓力大小

10.?? 鈉鈣玻璃托盤：寬85mm，長(zhǎng)260mm，厚5mm

11.?? 外尺寸：W425*D450*H185mm

12.?? 電源電壓：?jiǎn)蜗郃C230V 16A