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品牌：首鐳
型號：SL-PU15
類型：激光切割
電源類型：交流電源
形式：固定式
是否數(shù)控：數(shù)控
冷卻方式：水冷
驅(qū)動形式：電動
加工定制：加工定制
負載持續(xù)率：100
錫球規(guī)格：0.25mm
控制方式：PLC動作+PC圖像處理
機械重復(fù)精度：±0.003mm
視覺定位系統(tǒng)：CCD: 5Million Pixels
解析度：±5um
首鐳激光焊錫和傳統(tǒng)焊錫相比主要存在以下幾點差異：
一.對工件表面的適應(yīng)差異
在激光焊錫機應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)，當焊接一些表面比較復(fù)雜的工件時，傳統(tǒng)的的焊錫機由于烙鐵頭和送絲裝置占用空間比較大，很容易和工件表面的元器件發(fā)生干涉。 而激光焊錫送死裝置搭配激光加熱的特性占用空間較小，相較于傳統(tǒng)焊錫機比較不易長生干涉，即激光焊錫機對于工件的適應(yīng)性更強。
二.對焊接元器件性質(zhì)影響差異
傳統(tǒng)焊錫機對焊點焊接時是整板加熱，即焊接時要想使焊接位置達到焊接需要的溫度，就要對焊點持續(xù)加熱，這樣做不僅時間長，而且會造成整塊板子一起升溫，然而有些工件上會存在一些熱敏元件，當工件溫度達到一定高度時會對這類原件的性質(zhì)產(chǎn)生影響，這無疑時大家不愿看到的。相對于傳統(tǒng)焊錫機激光焊錫是局部加熱，具有加熱時間短，升溫速度快，對周圍器件性質(zhì)影響較小的優(yōu)點，在激光焊錫時，激光只對光斑所照射到的部分進行加熱，局部溫度上升較快，很快就能夠使焊點達到焊接要求的溫度，因為升溫快時間短，焊點周圍區(qū)域溫度上升有限，故而對其他原件影響較小。
三.焊錫的接觸方式不同
傳統(tǒng)焊錫機采用接觸式焊接，焊接時烙鐵頭勢必會給焊接工件一定的壓力。但是在一些高端的傳輸領(lǐng)域，存在著傳輸風險。相比之下激光焊接很好的規(guī)避這一風險，激光焊接采用非接觸式焊接，不會對焊接元器件產(chǎn)生壓力，可以很好的防止因為壓力對期間產(chǎn)生的影響。
四.耗材方面的不同
傳統(tǒng)焊錫工藝使用烙鐵頭提供所需要熱量，隨著焊接的進行，烙鐵頭老化焊錫溫度達不到焊接要求，就必須要更換烙鐵頭，會增加焊接成本，而機激光焊接不使用烙鐵頭焊接則不會產(chǎn)生烙鐵頭損傷，減少生產(chǎn)成本。而且激光焊接時焊接溫度穩(wěn)定，焊接質(zhì)量穩(wěn)定。、
五.加工精度的差異
傳統(tǒng)焊接由于焊接工藝本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可達微米級別，焊接精度遠遠高于傳統(tǒng)焊錫機的焊接精度。
六.耗能方面
傳統(tǒng)焊錫工藝由于加熱方式是整板加熱造成很多熱量無意義損耗，加大電能的損耗，而激光焊接局部加熱長生熱量消耗較小，而且不焊接時不會有熱量產(chǎn)生節(jié)省電能減少成本。
總的來說激光焊錫機相較于傳統(tǒng)焊錫機工藝適應(yīng)能力更強，更加節(jié)能，耗材少，能夠更好的減少生產(chǎn)成本，提高焊接質(zhì)量。激光焊錫必將得到越來越廣泛的應(yīng)用。
首鐳激光智能錫球噴射激光焊錫機，激光通過光纖傳輸，輸出口安裝于錫球出口上方，在環(huán)形腔體上放置有供高壓氣進入的入口，通過激光融化錫球，然后高壓惰性氣體可保證有足夠的壓力將熔化的錫球滴落，又可以保證熔化的焊錫不會被氧化，焊接精度高，焊接效果好，尤其適用于極高精度的焊錫需求。
產(chǎn)品特點? / PRODUCT FEATURES
01適用于高精度焊接，精度±10um，產(chǎn)品最小間隙100um。
02錫球可供選擇范圍大，直徑最小0.25mm。
03應(yīng)用于鍍錫、金、銀的金屬表面,良率99%以上 。
技術(shù)優(yōu)點? / ADVANTAGES
01加熱、熔滴過程快速，可在0.2s內(nèi)完成。
02在焊嘴內(nèi)完成錫球熔化，無飛濺。
03不需助焊劑、無污染，最大限度保證電子器件壽命。
04錫球直徑最小0.25mm，符合集成化、精密化發(fā)展趨勢 。
05可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接 。
06焊接質(zhì)量穩(wěn)定，良品率高。
07配合CCD定位系統(tǒng)適合流水線大批量生產(chǎn)需求。
可用于：激光錫球焊錫、金手指/FPC激光焊錫、CCM模組焊接、CCM攝像頭焊接、線材類激光焊錫、天線類激光焊錫、通訊器件激光焊錫、 光器件激光焊錫。
微電子行業(yè)：高清攝像模組、手機數(shù)碼相機軟板連接點焊接、精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點組裝焊接、傳感器焊接。?
軍工電子制造行業(yè)：航空航天高精密電子產(chǎn)品焊接。?
其他行業(yè)：晶圓、光電子產(chǎn)品、MEMS、傳感器生產(chǎn)、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密電子的焊接。
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