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北京創(chuàng)世杰科技發(fā)展有限公司企業(yè)會(huì)員第2年
聯(lián)系電話:15854208629
所在區(qū)域:
經(jīng)營(yíng)范圍:工程機(jī)械
企業(yè)信息未認(rèn)證
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品牌:德國(guó)ATV
型號(hào):SRO700/706/714716
類型:真空共晶回流爐
用途:真空燒結(jié)爐
爐型:立式爐
加熱方式:內(nèi)熱式
工作溫度類型:高溫爐>1000℃
工作溫度:標(biāo)配450℃
極限真空度類型:超高真空
極限真空度:5x10-6mbarPa
工作真空度:5x10-6mbarPa
加熱功率:19kW
壓升率:luePa/h
裝爐量:luemm3
最大漏氣率:5x10-9mPa?L/s
控溫精度:0.5℃
升溫速率:200℃/min
額定中頻功率:luekW
額定中頻頻率:lueHz
最大工作電流:32A
工作電壓:220V
操作方式:手動(dòng)/自動(dòng)
冷卻形式:惰性氣體冷卻
氣冷壓強(qiáng):略bar
冷卻耗水量:略m3/h
電子槍額定功率:略kW
電子槍電壓:略kV
電子槍工作真空度:面議Pa
加工定制:加工定制
外觀尺寸:看型號(hào)mm
重量:看型號(hào)kg
可選最高溫度:1100°C
概述
? ? 通過紅外燈管加熱以及冷壁的回流爐(SRO)具備快速升降溫和硬釬焊的能力。此款回流爐為R&D、制程研發(fā)、低/高產(chǎn)量的生產(chǎn)而開發(fā)。
應(yīng)用
? ? 芯片貼裝、IGBT/DBC、高真空封裝、MEMS 器件封裝、IR 傳感器/晶體封裝、晶圓封裝、冷卻器/珀?duì)柼?yīng)、低露點(diǎn)封裝、高功率LED、激光條、吸氣劑激活、合金處理、晶圓柱/焊球回流、銷翅片散熱器、支持、倒裝芯片3 D-CSP擴(kuò)散接合,CPV,熱壓縮成鍵、銷鰭,混合組裝,MMIC芯片焊接、功率模塊、電動(dòng)車輛控制、電力的太陽(yáng)能。
SRO 真空共晶焊接器配置有冷壁式、紅外加熱及氮?dú)饫鋮s的加熱板、多種可控工藝氣氛的工藝腔室,工藝腔室內(nèi)部可在真空環(huán)境、大氣壓力和正壓下工作,通過快速精準(zhǔn)的溫度曲線控制、穩(wěn)定的工藝氣氛保護(hù),可滿足復(fù)雜的回流焊接工藝要求。
溫度:標(biāo)準(zhǔn)450°,最高可選1100°
聯(lián)系人:丁女士 18227160900
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