日韓碳化硅半導體產(chǎn)能加速擴張

　　碳化硅(sic)半導體的產(chǎn)能擴張正在加速。日本半導體制造商Rohm上周宣布，它已經(jīng)在福岡錢轂完成了僅使用sic芯片的晶圓廠建設(shè)，并開始投資設(shè)備。該計劃的目標是2021年安裝設(shè)備，2022年開始運行。

　　sic半導體的帶隙是現(xiàn)有si半導體的3倍以上，可以承受10倍以上的電壓。Sic半導體已經(jīng)被安裝在電動汽車逆變器、太陽能逆變器和工業(yè)設(shè)備中。

　　媒體還報道稱，韓國硅廠選擇sic半導體作為新的核心業(yè)務。這一決定似乎與lg集團最近加速擴張汽車電子業(yè)務有關(guān)。據(jù)預測，韓國的sic芯片設(shè)計市場規(guī)模將隨著大企業(yè)的進入而擴大，而這一市場主要被中小企業(yè)占據(jù)。

　　目前sic半導體的主要跨國公司有意法半導體、英飛凌、瑞薩等?；诳焖匍_關(guān)和sic半導體的混合解決方案，英飛凌近年來生產(chǎn)了數(shù)百萬個混合模塊，已被客戶安裝在太陽能和ups應用中。

　　與sic聯(lián)合推出基于其第四代sic半導體平臺的750v產(chǎn)品(而非現(xiàn)有的650v產(chǎn)品)，很可能用于汽車市場。與第三代產(chǎn)品相比，新產(chǎn)品的單位面積rds降低了18~60毫歐，輸出電容也減小了。

　　利用該技術(shù)，sic芯片的尺寸更小，電流值更高。sic的采用有望加速DC-DC轉(zhuǎn)換和車載充電、工業(yè)應用和太陽能逆變器中的功率因數(shù)校正。韓國sic相關(guān)企業(yè)有rrfic和metal life，海外企業(yè)有cree、veeco、意法半導體和rohm。

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