全球半導體組裝和封裝服務市場將達到85億美元。

　　紐約環(huán)球新聞1月5日發(fā)布報告稱，全球半導體組裝和封裝服務市場規(guī)模將達到85億美元。到2027年將達到50億。危機期間，半導體組裝和封裝服務的全球市場估計為6億美元。預計到2027年，修訂后的規(guī)模將達到85億美元，在2020年至2027年的分析期內(nèi)，復合年增長率為4.7%。

　　報告中分析的通信部分預計將錄得5.1%的復合年增長率，并在分析期結束時達到41億美元。

　　在對疫情及其引發(fā)的經(jīng)濟危機的商業(yè)影響進行初步分析后，計算和網(wǎng)絡部門未來7年的修正復合年增長率將調(diào)整為4.5%。

　　美國市場預計為18億美元，而中國市場預計年復合增長率為4.5%。到2020年，美國的半導體組裝和封裝服務市場預計將達到18億美元。中國是世界第二大經(jīng)濟體，預計到2027年市場規(guī)模將達到15億美元，2020-2027年復合年增長率為4.5%。其他值得注意的區(qū)域市場包括日本和加拿大，預計在2020-2027年期間分別增長4.4%和3.9%。在歐洲，德國的年復合增長率預計約為4.5%。

　　工業(yè)和汽車板塊年復合增長率達到4.1%。在全球工業(yè)和汽車市場領域，美國、加拿大、日本、中國和歐洲將推動該領域的復合年增長率達到4.2%。

　　這些區(qū)域市場的總市場規(guī)模在2020年將為5.571億美元，到分析期末將達到7.421億美元的預測規(guī)模。中國仍將是這一區(qū)域市場集群中增長最快的國家之一。在澳大利亞、印度和韓國的支持下，預計到2027年亞太市場規(guī)模將達到9.429億美元。

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